电路基板、电路基板的制造方法和电子设备
公开
摘要
包括下述工序：在具有已固化的第1绝缘性基材(1)和以图案状形成于第1绝缘性基材(1)的第1表面(1A)的金属层(2)的第1层积体中的第1绝缘性基材(1)的与第1表面(1A)相反一侧的第2表面上(1B)，依次重叠非已固化的第2绝缘性基材(6)和树脂膜(7)并进行热压接，得到第2层积体的工序；从第2层积体的树脂膜(7)侧，在树脂膜(7)、第2绝缘性基材(6)和第1绝缘性基材(1)形成到达金属层(3)的孔(8)后，向孔(8)中填充导电性糊料(9)，进而剥离树脂膜(7)，得到第3层积体(100)的工序；和按照一个第3层积体(100)的金属层(2)与另一第3层积体(100)的孔(8)的开口部相向的方式将一个第3层积体(100)与另一第3层积体(100)重叠并进行热压接的工序。
基本信息
专利标题 ：
电路基板、电路基板的制造方法和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114342574A
申请号 ：
CN202080062185.2
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-06-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
平野伸饭田宪司中川隆高野宪治
申请人 ：
富士通互连技术株式会社
申请人地址 ：
日本长野县长野市
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
褚瑶杨
优先权 ：
CN202080062185.2
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K1/14
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
