基板、基板的制造方法及电子设备
实质审查的生效
摘要
课题在于提供一种能够增大基板的厚度方向的电流路径的容许电流值，且能够使多个电流路径的间隔变窄的基板等。作为解决手段，是一种基板，其具有：具有厚度方向的贯通孔(1B)的板状的第1基材(1)；和嵌入到所述贯通孔(1B)的第2基材(2)，所述第2基材(2)具有多个金属体(2B)，所述金属体在所述第1基材(1)的所述厚度方向上贯通，在所述第1基材(1)的所述厚度方向上相对的所述第2基材(2)的第1表面和第2表面的各表面上，露出了端部。
基本信息
专利标题 ：
基板、基板的制造方法及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114271035A
申请号 ：
CN202080058000.0
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-05-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
中野浩至尾崎德一
申请人 ：
富士通互连技术株式会社
申请人地址 ：
日本长野县长野市
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
金玲
优先权 ：
CN202080058000.0
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/14
申请日 : 20200526
申请日 : 20200526
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
