配线基板的制造方法及电子设备
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种配线基板的制造方法，其中具有包括对基体上成膜区域实施表面处理的第1表面处理工序、在上述成膜区域内配置第1液体材料，以形成配线图案的配线形成工序、对上述成膜区域实施再次表面处理的第2表面处理工序、和向上述配线图案间隙中配置第2液体材料，以形成绝缘膜的绝缘膜形成工序的配线层形成工序，上述绝缘膜形成工序中的上述第2液体材料和上述成膜区域的亲和性，比上述配线形成工序中的第1液体材料和上述成膜区域的亲和性还大。
基本信息
专利标题 ：
配线基板的制造方法及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1756458A
申请号 ：
CN200510106334.8
公开（公告）日 ：
2006-04-05
申请日 ：
2005-09-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
上原升新馆刚樱田和昭
申请人 ：
精工爱普生株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李香兰
优先权 ：
CN200510106334.8
主分类号 ：
H05K3/10
IPC分类号 ：
H05K3/10 H05K3/24 B41J2/045
法律状态
2009-09-23 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-05-31 ：
实质审查的生效
2006-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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