配线基板的制造方法
专利权的终止
摘要
本发明公开一种制造配线基板的方法，包括：在支撑基板上形成第一绝缘层；在第一绝缘层上安装至少一个加强构件；在第一绝缘层上安装至少一个半导体芯片；在加强构件和半导体芯片上形成第二绝缘层；以及在第二绝缘层上形成配线，该配线与半导体芯片连接。
基本信息
专利标题 ：
配线基板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1835661A
申请号 ：
CN200610059851.9
公开（公告）日 ：
2006-09-20
申请日 ：
2006-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山野孝治
申请人 ：
新光电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本长野县
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾红霞
优先权 ：
CN200610059851.9
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K1/00 H01L25/065
相关图片
法律状态
2022-02-25 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20060315
授权公告日 : 20091028
终止日期 : 20210315
申请日 : 20060315
授权公告日 : 20091028
终止日期 : 20210315
2009-10-28 ：
授权
2008-04-09 ：
实质审查的生效
2006-09-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN100556246C.PDF
PDF下载
2、
CN1835661A.PDF
PDF下载
