多层构造形成方法、配线基板和电子仪器的制造方法
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摘要
本发明提供使用液滴喷出装置，形成具有通孔的多层构造。多层构造形成方法包括：喷出导电性材料液滴，在物体表面上形成导电性材料图案的步骤；烧成上述导电性材料图案，形成配线图案的步骤；喷出含有光固化性材料的第1绝缘材料液滴，在上述配线图案上，形成将通孔镶边的第1绝缘材料图案的步骤；使上述第1绝缘材料图案固化，形成将通孔镶边的第1绝缘图案的步骤；将上述物体表面进行亲液化的步骤；喷出含有光固化性材料的第2绝缘材料液滴，形成围绕上述第1绝缘图案的第2绝缘材料图案并覆盖住上述配线图案和亲液化的上述物体表面的步骤；使上述第2绝缘材料图案固化，形成围绕上述第1绝缘图案的第2绝缘图案的步骤。
基本信息
专利标题 ：
多层构造形成方法、配线基板和电子仪器的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1756459A
申请号 ：
CN200510106340.3
公开（公告）日 ：
2006-04-05
申请日 ：
2005-09-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
新馆刚樱田和昭山田纯
申请人 ：
精工爱普生株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李香兰
优先权 ：
CN200510106340.3
主分类号 ：
H05K3/12
IPC分类号 ：
H05K3/12 H05K3/38 H05K1/03 B41J2/01 B05D5/12 H01L21/288 H01B5/14 H01B13/00
法律状态
2009-04-01 ：
授权
2006-05-31 ：
实质审查的生效
2006-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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