配线图案的形成方法、多层配线基板的制法和电子设备
授权
摘要
本发明提供一种配线图案的形成方法，其是通过在被隔壁划分的区域上配置含有导电性材料的液体材料而形成配线图案的方法，其中包括：在所述配线图案的形成区域周围配置树脂材料的工序；通过对由所述树脂材料划分的划分区域实施亲液化处理，使所述树脂材料在该划分区域侧流动，从而使该划分区域窄化的工序；和将所述树脂材料固化，以形成所述隔壁的工序。
基本信息
专利标题 ：
配线图案的形成方法、多层配线基板的制法和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1770957A
申请号 ：
CN200510106828.6
公开（公告）日 ：
2006-05-10
申请日 ：
2005-09-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
上原升新馆刚樱田和昭
申请人 ：
精工爱普生株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李香兰
优先权 ：
CN200510106828.6
主分类号 ：
H05K3/10
IPC分类号 ：
H05K3/10 H05K3/46 H01L21/68
法律状态
2009-07-08 ：
授权
2006-07-05 ：
实质审查的生效
2006-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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