配线基板的制造方法
专利权的终止
摘要
提供高效制造可靠性高的配线基板的方法。准备形成包括第一层(12)及形成在第一层(12)上的第二层(14)的金属层(16)的树脂基板(10)。对金属层(16)蚀刻，形成包括被图案化的第一层(12)及第二层(14)的配线图案(20)，第一层(12)的一部分残留在配线图案(20)的第二层(14)之外。对配线图案(20)及第一层(12)的残留物进行非电解镀处理。之后清洗树脂基板(10)。使用用于溶解掉由非电解镀处理在第一层(12)的残留物上析出的金属及第一层(12)的残留物的酸性溶液；用于溶解树脂基板(10)除掉支持第一层(12)的残留物的部分的碱性溶液的至少一方来进行树脂基板(10)的清洗。
基本信息
专利标题 ：
配线基板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1822316A
申请号 ：
CN200610004424.0
公开（公告）日 ：
2006-08-23
申请日 ：
2006-02-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
佐藤直也成田明仁赤塚悟阿部务
申请人 ：
精工爱普生株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
汪惠民
优先权 ：
CN200610004424.0
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/48 H05K3/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2019-01-25 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/00
申请日 : 20060210
授权公告日 : 20071219
终止日期 : 20180210
申请日 : 20060210
授权公告日 : 20071219
终止日期 : 20180210
2007-12-19 ：
授权
2006-10-18 ：
实质审查的生效
2006-08-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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