配线电路基板
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摘要
为了提供即使通过倒装片安装方式安装半导体元件，也可以获得优异的散热性的配线电路基板，在对应于安装部7的绝缘层3形成基底开口部8和包围该基底开口部8的薄层部9，在薄层部9上配置端子部13的内侧端子部分15，同时在基底开口部8内形成接触加强板2的散热部17。由此，由于将内侧端子部分15的表面配置得比散热部17的表面低，可以使通过凸点25安装的半导体元件S和散热部17相互接近。因此，采用倒装片安装方式，可以将半导体元件S准确可靠地安装在配线电路基板上，同时可以将来自半导体元件S的热量通过散热部17高效地传导到加强板2，能够获得优异的散热性。
基本信息
专利标题 ：
配线电路基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1805657A
申请号 ：
CN200510137079.3
公开（公告）日 ：
2006-07-19
申请日 ：
2005-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大脇泰人
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
沙永生
优先权 ：
CN200510137079.3
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/05 H05K3/18 H05K3/32 H01L21/60 H01L23/12 H01L23/36
法律状态
2010-05-12 ：
授权
2008-01-16 ：
实质审查的生效
2006-07-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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