半导电性树脂组合物及配线电路基板

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

为了提供可形成即使经过超声波清洗、表面电阻值的变化也较少、有效除去静电的带电的半导电性层的半导电性树脂组合物，以及具备由该半导电性树脂组合物形成的半导电性层的配线电路基板，在溶剂中按照比例混合酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体及导电性粒子，调制出溶解有酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体和分散有导电性粒子的半导电性树脂组合物。通过将该半导电性树脂组合物涂布于带电路的悬吊基板1的含端子部6的绝缘覆盖层5的表面，干燥形成半导电性层7。然后，通过蚀刻除去形成于端子部6的半导电性层7。

基本信息

专利标题：

半导电性树脂组合物及配线电路基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1807509A

申请号：

CN200510131654.9

公开（公告）日：

2006-07-26

申请日：

2005-12-13

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

内山寿惠金城直隆近藤隆福岡孝博石井淳

申请人：

日东电工株式会社

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

徐迅

优先权：

CN200510131654.9

主分类号：

C08L79/08

IPC分类号：

C08L79/08 C08K3/04 C08K3/20 H05K1/03