导电性树脂复合体制造方法及导电性树脂复合体

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摘要

提供导电性树脂复合体制造方法及导电性树脂复合体，该导电性树脂复合体制造方法适于得到抑制了由变形导致的体积电阻率变化的导电性树脂复合体，该导电性树脂复合体适于抑制由变形导致的体积电阻率变化。导电性树脂复合体制造方法包含分散化工序(S2)及成形工序(S3)。分散化工序(S2)中，使超临界流体浸渗于含有树脂、导电性颗粒填料和导电性纤维填料的树脂组合物中而进行混炼。成形工序(S3)中，由经历了分散化工序(S2)的树脂组合物得到成形体。成形工序(S3)中，例如通过减压发泡得到发泡成形体。导电性树脂复合体为含有树脂、导电性颗粒填料和导电性纤维填料的树脂组合物的成型体，例如为具有气泡结构的发泡成形体。

基本信息

专利标题：

导电性树脂复合体制造方法及导电性树脂复合体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN107365446A

申请号：

CN201710142303.0

公开（公告）日：

2017-11-21

申请日：

2017-03-10

授权号：

CN107365446B

授权日：

2022-04-01

发明人：

儿玉清明斋藤诚

申请人：

日东电工株式会社

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘新宇

优先权：

CN201710142303.0

主分类号：

C08L23/12

IPC分类号：

C08L23/12 C08L23/00 C08K13/04 C08K7/24 C08K3/22 C08K5/103 C08J9/12 B29C47/00