导电性层积体的制造方法

发明专利申请公布后的驳回

摘要

本发明提供一种导电性层积体的制造方法，所述的导电性层积体具有基体和形成于基体上的导电膜，在基体表面上通过以下工序形成导电膜：(A)使用氧化钛粉末和氧化锌粉末制造的靶材，通过溅射法形成氧化物层的工序，(B)使用银靶材或银合金靶材，通过溅射法形成金属层的工序，重复前述(A)、(B)的工序计2n次，n为1以上的整数，最后由(A)工序形成氧化物层，从而形成为自基体侧总计交错层积了(2n+1)层氧化物层和金属层的多层结构体的导电膜。

基本信息

专利标题：

导电性层积体的制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101945564A

申请号：

CN201010293454.4

公开（公告）日：

2011-01-12

申请日：

2005-10-31

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

森本保宮澤英明賦舩昌宏神田幸一中釜晋

申请人：

旭硝子株式会社

申请人地址：

日本东京

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

刘多益

优先权：

CN201010293454.4

主分类号：

H05K9/00

IPC分类号：

H05K9/00