层叠体基板、导电性基板、层叠体基板的制造方法、导电性基板...
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摘要
提供一种层叠体基板，包括透明基材；以及层叠体，形成在所述透明基材的至少一个面侧，其中，所述层叠体包括由选自由Cu、Ni、Cr、Ti、Al、Fe、Co、Mo、V、W构成的金属组的一种以上的金属构成、或者由以选自所述金属组的一种以上的金属为主成分的合金构成的基底金属层；配置在所述基底金属层上，并且含有氧、铜及镍的第一黑化层；以及铜层，所述第一黑化层中所包含的金属成分之中的镍的比率为20质量％以上70质量％以下。
基本信息
专利标题 ：
层叠体基板、导电性基板、层叠体基板的制造方法、导电性基板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109416605A
申请号 ：
CN201780041438.6
公开（公告）日 ：
2019-03-01
申请日 ：
2017-06-14
授权号 ：
CN109416605B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
渡边宽人
申请人 ：
住友金属矿山株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
钟晶
优先权 ：
CN201780041438.6
主分类号 ：
G06F3/041
IPC分类号 ：
G06F3/041 B32B7/02 B32B15/01 C23C14/06 C23F1/18 H01B5/14
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F3/00
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G06F3/01
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G06F3/03
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G06F3/041
以转换方式为特点的数字转换器，例如，触摸屏或触摸垫，特点在于转换方法
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2019-05-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 3/041
申请日 : 20170614
申请日 : 20170614
2019-03-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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