镀敷液、镀敷套装、导电性基板的制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种能够形成显示优异的导电性的导电性细线并且能够抑制所形成的导电性细线之间、特别是间隔为30μm以下的导电性细线之间的短路的发生的镀敷液、镀敷套装及导电性基板的制造方法。镀敷液包含银盐、具有羧基或其盐的聚合物及水，该镀敷液中，相对于镀敷液总质量，具有羧基或其盐的聚合物的含量为5.0质量％以下。
基本信息
专利标题 ：
镀敷液、镀敷套装、导电性基板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114269971A
申请号 ：
CN202080057954.X
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-08-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
原田基
申请人 ：
富士胶片株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
褚瑶杨
优先权 ：
CN202080057954.X
主分类号 ：
C23C18/44
IPC分类号 ：
C23C18/44 C23C18/31 H05K3/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/42
镀贵金属
C23C18/44
使用还原剂
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 18/44
申请日 : 20200821
申请日 : 20200821
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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