连续镀敷装置
授权
摘要
连续镀敷装置具有第1槽和第2槽。在第1槽中，进行针对基材的镀敷处理中的第1处理。在第2槽中，进行针对基材的镀敷处理中的第2处理。第2槽与第1槽相邻地配置。第1槽和第2槽以第2槽相对于第1槽的位置能够相对地变化的方式连接。
基本信息
专利标题 ：
连续镀敷装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022532857.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-05
授权号 ：
CN214991950U
授权日 ：
2021-12-03
发明人 ：
上田胜志山本真酒井将一郎
申请人 ：
住友电工印刷电路株式会社;住友电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本滋贺县
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
何立波
优先权 ：
CN202022532857.1
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D17/02 C25D21/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2021-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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