部分镀敷用掩模、使用该掩模的绝缘电路基板的制造方法以及部...
公开
摘要
本发明公开部分镀敷用掩模、使用该掩模的绝缘电路基板的制造方法以及部分镀敷方法。提供能够对设置于绝缘基板上的电孤立的金属部件的表面的预定部分选择性地实施部分电镀且具有比以往非常简单的构造的部分镀敷用掩模。另外，提供使用该掩模的绝缘电路基板的制造方法以及部分镀敷方法。上述课题通过具有形成有与实施镀敷的部分对应的形状的开口部的绝缘片材部件的、厚度方向单侧的面的部分区域被安装于该区域的一个或者多个导电片材部件覆盖的构造的部分镀敷用掩模达成。所述导电片材部件例如经由粘接剂或者粘接部件粘贴到所述绝缘片材部件的表面即可。另外，所述导电片材部件也可以嵌入到形成于所述绝缘片材部件的表面的凹部。
基本信息
专利标题 ：
部分镀敷用掩模、使用该掩模的绝缘电路基板的制造方法以及部分镀敷方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114438561A
申请号 ：
CN202111253617.0
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
肥后正昭井手口悟
申请人 ：
同和金属技术有限公司
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
李今子
优先权 ：
CN202111253617.0
主分类号 ：
C25D5/02
IPC分类号 ：
C25D5/02 C25D7/00 H01L21/48
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/02
局部表面上的电镀
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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