掩模制造方法及掩模
公开
摘要
本发明涉及掩模制造方法及掩模。根据本发明的掩模制造方法，所述掩模包括至少一个掩模片材及附着有掩模片材的框架且用于形成OLED像素，该方法包括以下步骤：(a)准备支撑板，所述支撑板粘合有形成有多个开口图案的掩模片材；(b)将掩模片材的一面对应至副框架上，所述副框架上形成有中空且面积至少大于掩模片材；(c)将掩模片材粘合到副框架上；(d)将副框架对应至包括至少一个掩蔽区的主框架的一个掩蔽区上；(e)将副框架附着到主框架上。
基本信息
专利标题 ：
掩模制造方法及掩模
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300640A
申请号 ：
CN202111149571.8
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李永浩
申请人 ：
韩商则舒穆公司
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京鸿元知识产权代理有限公司
代理人 ：
姜虎
优先权 ：
CN202111149571.8
主分类号 ：
H01L51/56
IPC分类号 ：
H01L51/56
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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