光刻掩模基板,光刻掩模,曝光掩模,光刻掩模基板制造方法,...
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摘要

一种被曝光系统的掩模台吸附的光刻掩模基板,在光刻掩模基板的主表面上除了从外部外围端部表面向内2mm的区域,平面测量区域的平整度为0.6μm或者更小,光刻掩模基板主表面的一边被掩模台吸附,以及平面测量区域的四个角部分中的至少三个具有朝向外部外围边缘上升的形状。

基本信息
专利标题 :
光刻掩模基板,光刻掩模,曝光掩模,光刻掩模基板制造方法,以及半导体装置制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101813883A
申请号 :
CN201010180900.0
公开(公告)日 :
2010-08-25
申请日 :
2005-09-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
田边胜川口厚赤川裕之河原明宏
申请人 :
HOYA株式会社
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 :
白皎
优先权 :
CN201010180900.0
主分类号 :
G03F1/14
IPC分类号 :
G03F1/14  
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法律状态
2012-06-27 :
授权
2010-10-13 :
实质审查的生效
号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101007484659
IPC(主分类) : G03F 1/14
专利申请号 : 2010101809000
申请日 : 20050929
2010-08-25 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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