镀敷品
公开
摘要
本发明的目的是提供一种镀敷品，其利用晶格常数之差与镀层的厚度之间的相关关系，并且规定了为获得适当的镀层所需的镀层厚度、特别是第二镀层使用铂族金属或其合金时的第一镀层的适当厚度。镀敷品具备导电性基体；层叠在基体表面上并具有约1.0～约4.0μm的厚度的第一镀层；层叠在第一镀层的在第一镀层的厚度方向上位于与设有基体的一侧面相反的另一侧面上、并且由铂族金属或其合金构成的第二镀层。基体的晶格常数与第一镀层的晶格常数之差、及第一镀层的晶格常数与第二镀层的晶格常数之差分别在15％以下。
基本信息
专利标题 ：
镀敷品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114318444A
申请号 ：
CN202111115162.6
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-09-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
矢岛大辅大塚恭平
申请人 ：
广濑电机株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
胡烨
优先权 ：
CN202111115162.6
主分类号 ：
C25D5/10
IPC分类号 ：
C25D5/10 C25D5/12 C25D7/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/10
一层以上相同金属或不同金属的电镀
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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