镀敷装置及镀敷方法
公开
摘要
实现一种能够在所希望的时机将基板的特定的部位遮蔽的镀敷装置。镀敷装置包括：用于收容镀敷液的镀敷槽(410)；配置于镀敷槽(410)内的阳极(430)；用于以将被镀敷面朝向下方的状态保持基板(Wf)的基板保持架(440)；用于使基板保持架(440)旋转的旋转机构(447)；以及与基板保持架(440)的旋转角度相对应地使遮蔽部件(482)向阳极(430)与基板(Wf)之间移动的遮蔽机构(460)。
基本信息
专利标题 ：
镀敷装置及镀敷方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114606555A
申请号 ：
CN202111455081.0
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
富田正辉关正也下山正张绍华
申请人 ：
株式会社荏原制作所
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
康晓宇
优先权 ：
CN202111455081.0
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D17/06 C25D21/10 C25D7/00 C25D7/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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