基板的制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明的基板的制造方法，是具有已形成图案的功能膜的基板(10)的制造方法，包括：通过激光照射(11)在基板(10)上形成槽图案(12)的工序、沿着上述槽图案(12)配置液体材料(13)的工序、和加热上述液体材料(13)形成功能膜的工序。进而，可以组合槽图案与疏液膜。可以使用液体材料在基板上能够形成高密度且微细的功能膜(例如，配线图案)。由此，本发明提供可以通过液滴喷出法形成宽度比较窄且具有厚膜的图案的基板的制造方法。
基本信息
专利标题 ：
基板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1770424A
申请号 ：
CN200510116286.0
公开（公告）日 ：
2006-05-10
申请日 ：
2005-11-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
梅津一成
申请人 ：
精工爱普生株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李香兰
优先权 ：
CN200510116286.0
主分类号 ：
H01L21/768
IPC分类号 ：
H01L21/768
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/71
限定在组H01L21／70中的器件的特殊部件的制造
H01L21/768
利用互连在器件中的分离元件间传输电流
法律状态
2008-07-09 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-07-05 ：
实质审查的生效
2006-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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