阵列基板及其制造方法
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摘要
一种阵列基板及其制造方法，其中阵列基板包括一基板、一第一线路、一第二线路、一图案化保护层、一垫片、以及一保护垫，第一线路设置于基板上，第二线路以与第一线路大体上平行的方式设置于基板上，图案化保护层设置于基板上并覆盖第一线路以及第二线路，且具有一开口暴露出部份第一线路，垫片设置于开口内并与第一线路接触，保护垫设置于第二线路上，且在与第二线路大体上垂直的方向上与垫片重叠。
基本信息
专利标题 ：
阵列基板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1805655A
申请号 ：
CN200510134199.8
公开（公告）日 ：
2006-07-19
申请日 ：
2005-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈慧昌陈建良
申请人 ：
友达光电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200510134199.8
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/00
相关图片
法律状态
2008-04-02 ：
授权
2006-09-13 ：
实质审查的生效
2006-07-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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