复合基板的制造方法及复合基板
实质审查的生效
摘要
容易将复合基板中的各个基板移除，在无意的工序中抑制复合基板剥离。复合基板的制造方法，其中，在第一基板的第一表面形成第一接合材料，在第一表面，形成位于第一基板的俯视的外缘部的内侧的至少一个凹部，就第一接合材料而言，沿着凹部的内壁而形成，在被凹部的内壁包围的空间中没有填充，在第二基板的第二表面，形成第二接合材料，在不包括凹部的区域将第一接合材料与第二接合材料接合。
基本信息
专利标题 ：
复合基板的制造方法及复合基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114365262A
申请号 ：
CN201980097561.9
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2019-06-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
西村邦彦仲村惠右藤川正洋桧座秀一品川友宏柳生荣治
申请人 ：
三菱电机株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
贾成功
优先权 ：
CN201980097561.9
主分类号 ：
H01L21/02
IPC分类号 ：
H01L21/02 B23K20/00 H01L27/12 H01L29/80
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/02
申请日 : 20190621
申请日 : 20190621
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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