复合多层基板及其制造方法
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摘要
一般来说，由于与专利文献1中所揭示的引线连接基板相类似，具有通孔的树脂绝缘层是层叠在用填料固定于陶瓷芯基板内的贯穿的孔内的IC芯片上的，所以在安装IC芯片的时候，IC芯片的自对准功能无法采用。因此，所述树脂绝缘层中的通孔(电极)难以相对于IC芯片的端部排列，IC芯片和树脂绝缘层的电极之间的电连接很困难。本发明的复合多层基板(10)具有树脂部分(11)和陶瓷多层基板(12)的层叠结构。在此层叠结构中提供了空穴(10A)。所述树脂部分(11)具有凸起部(11B)，所述陶瓷多层基板(12)具有贯穿的孔(12B)。通过使树脂层(11)的凸起部(11B)配合入所述陶瓷多层基板(12)的贯穿的孔(12)的端部之内，形成了空穴(10A)。
基本信息
专利标题 ：
复合多层基板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101044805A
申请号 ：
CN200580035905.1
公开（公告）日 ：
2007-09-26
申请日 ：
2005-10-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小川伸明西泽吉彦
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
徐迅
优先权 ：
CN200580035905.1
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H01L23/12
相关图片
法律状态
2009-07-01 ：
授权
2007-11-21 ：
实质审查的生效
2007-09-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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