多层陶瓷基板及其制造方法

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摘要

本发明涉及多层陶瓷基板制造方法。本发明的多层陶瓷基板制造方法包括：对多个陶瓷生片进行烧成，从而生成多个陶瓷薄板的步骤；在上述多个陶瓷薄板中的每一个陶瓷薄板形成导通孔的步骤；在上述多个陶瓷薄板中的每一个陶瓷薄板的导通孔中填充导电膏并进行热处理，从而形成通孔电极的步骤；利用导电膏在上述多个陶瓷薄板中的每一个陶瓷薄板的截面印刷图案并进行热处理，从而形成内部电极的步骤；在上述多个陶瓷薄板中的除了最上位陶瓷薄板之外的剩余陶瓷薄板中的每一个陶瓷薄板的截面以避开导通孔的方式涂敷粘合剂的步骤；通过上述通孔电极和上述内部电极，排列并层压各个上述多个陶瓷薄板，使得上述多个陶瓷薄板分别电性连接的步骤；以及对所层压的上述多个陶瓷薄板进行烧成或热处理的步骤。

基本信息

专利标题：

多层陶瓷基板及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110678434A

申请号：

CN201880033582.X

公开（公告）日：

2020-01-10

申请日：

2018-06-08

授权号：

CN110678434B

授权日：

2022-06-14

发明人：

卢泰亨

申请人：

株式会社DIT

申请人地址：

韩国京畿道始兴市

代理机构：

北京品源专利代理有限公司

代理人：

吕琳

优先权：

CN201880033582.X

主分类号：

C04B35/622

IPC分类号：

C04B35/622 C04B35/64 H01L21/768 H01L21/48 G01R1/073