介电玻璃陶瓷组合物、介电玻璃陶瓷基板及其制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种介电玻璃陶瓷组合物包括陶瓷材料以及钡硼硅玻璃材料。还公开了一种介电玻璃陶瓷基板及其制造方法。陶瓷材料例如是钛酸锶陶瓷或商用介电陶瓷粉末。将钡硼硅玻璃材料和陶瓷材料与有机载体混合；成型生胚；以及低温烧结该生胚以形成由该介电玻璃陶瓷组合物构成的介电玻璃陶瓷基板。
基本信息
专利标题 ：
介电玻璃陶瓷组合物、介电玻璃陶瓷基板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101028975A
申请号 ：
CN200610019852.0
公开（公告）日 ：
2007-09-05
申请日 ：
2006-03-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
魏志宏谢俞枰邱锦源
申请人 ：
台达电子工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
宋莉
优先权 ：
CN200610019852.0
主分类号 ：
C04B35/00
IPC分类号 ：
C04B35/00 C04B35/47 C04B35/622
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B35/00
以成分为特征的陶瓷成型制品；陶瓷组合物；准备制造陶瓷制品的无机化合物的加工粉末
法律状态
2009-08-26 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-10-31 ：
实质审查的生效
2007-09-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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