介电组合物、介电膜和电容器
实质审查的生效
摘要
提供了不包含酰胺键并且具有高电容率的介电组合物。介电组合物包含聚合物，所述聚合物具有包含至少一个杂环和至少一个羰基的单元结构的重复结构。所述单元结构优选地包括至少一种化学结构，所述至少一种化学结构包含所述至少一个杂环和与所述至少一个杂环结合的所述至少一个羰基。
基本信息
专利标题 ：
介电组合物、介电膜和电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114555673A
申请号 ：
CN202080073240.8
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小城原佑亮前岛宏行松泽伸行森田秀幸
申请人 ：
松下知识产权经营株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李新红
优先权 ：
CN202080073240.8
主分类号 ：
C08G63/685
IPC分类号 ：
C08G63/685 C08G64/00 C08L67/04 C08L101/02 C08L69/00 H01G4/18 H01G4/30 H01G4/32
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G63/00
由在高分子主链上形成羧酸酯键的反应制得的高分子化合物
C08G63/68
含有碳、氢及氧以外其他原子的聚酯
C08G63/685
含氮的
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08G 63/685
申请日 : 20201105
申请日 : 20201105
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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