改进的低温烧制的电容器介电材料
专利权的视为放弃
摘要
一种低温烧制的介电组合物，其含有锰掺杂的钨铌酸铁铅细颗粒、钛酸钡细颗粒，以及任选的无机烧结助剂，将它们分散在一种有机介质中，此组合物可用于制造电容器。
基本信息
专利标题 ：
改进的低温烧制的电容器介电材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1070507A
申请号 ：
CN92103220.X
公开（公告）日 ：
1993-03-31
申请日 ：
1992-04-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
L·德罗兹迪克I·伯恩
申请人 ：
纳幕尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
齐曾度
优先权 ：
CN92103220.X
主分类号 ：
H01B3/02
IPC分类号 ：
H01B3/02 H01G4/08 C04B35/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B3/00
按绝缘材料的特性区分的绝缘体或绝缘物体；绝缘或介电材料的性能的选择
H01B3/02
主要由无机物组成的
法律状态
2000-09-06 ：
专利权的视为放弃
1994-09-07 ：
实质审查请求的生效
1993-03-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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