介电组合物和包括该介电组合物的多层电子组件
公开
摘要
本公开提供了一种介电组合物和包括该介电组合物的多层电子组件。所述介电组合物包括：BaTiO3基主成分和第一副成分，其中，所述第一副成分包括镝(Dy)和铽(Tb)，基于100mol的所述主成分的Ti，镝(Dy)的含量和铽(Tb)的含量的总和(Dy+Tb)大于1.5mol且小于或等于2.0mol，并且0.1≤Tb/Dy<0.15，其中，Tb/Dy是铽(Tb)含量与镝(Dy)含量的摩尔比。
基本信息
专利标题 ：
介电组合物和包括该介电组合物的多层电子组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613597A
申请号 ：
CN202111214859.9
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2021-10-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
田喜善南洪棋李济熹洪智秀白承仁朴宰成
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道水原市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛丞丞
优先权 ：
CN202111214859.9
主分类号 ：
H01G4/012
IPC分类号 ：
H01G4/012 H01G4/12 H01G4/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/005
电极
H01G4/012
非自持电极的形成
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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