介电性降低剂、包含其的低介电性树脂组合物和降低树脂的介电...
公开
摘要
本发明提供介电性降低剂、包含其的低介电性树脂组合物和降低树脂的介电性的方法。介电性降低剂包含具有低相对介电常数和低介电损耗角正切的特定环氧改性有机硅树脂，并且具有小于0.001wt％的离子性物质含量。
基本信息
专利标题 ：
介电性降低剂、包含其的低介电性树脂组合物和降低树脂的介电性的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114539529A
申请号 ：
CN202111418992.6
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
入学武
申请人 ：
信越化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
刘强
优先权 ：
CN202111418992.6
主分类号 ：
C08G77/14
IPC分类号 ：
C08G77/14 C08G77/06 C08L63/00 C08L83/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G77/00
在高分子主链中形成含硅键合，有或没有硫、氮、氧，或碳键合反应得到的高分子化合物
C08G77/04
聚硅氧烷
C08G77/14
含有与含氧基团连接的硅
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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