无卤低介电环氧树脂组合物、积层板以及印刷电路板
公开
摘要
本发明公开一种无卤低介电环氧树脂组合物、积层板以及印刷电路板。本发明的无卤低介电环氧树脂组合物包括：(a)5至15重量份的二环戊二烯型环氧树脂；(b)25至35重量份的甲酚醛环氧树脂；(c)55至65重量份的马来酰亚胺树脂；(d)20至30重量份的DOPO‑双酚酚醛树脂硬化剂；(e)65至75重量份的氰酸酯树脂；(f)5至15重量份的交联剂；以及(g)35至45重量份的非DOPO阻燃剂。本发明的无卤低介电环氧树脂组合物通过特定的组成份及比例，可提供不含聚苯醚的环氧树脂组合物，且其具有低介电指数，同时提升板材韧性及耐热性。
基本信息
专利标题 ：
无卤低介电环氧树脂组合物、积层板以及印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114573946A
申请号 ：
CN202011385802.0
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-12-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
于达元陈凯杨
申请人 ：
联茂(无锡)电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区东亭镇锡山经济开发区春辉中路3号
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
张福根
优先权 ：
CN202011385802.0
主分类号 ：
C08L63/00
IPC分类号 ：
C08L63/00 C08L63/04 C08L79/08 C08L79/04 C08K13/04 C08K7/14 C08K3/36 C08K7/18 C08K5/3492 B32B15/092 B32B27/04 H05K1/03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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