一种六层印刷电路板
授权
摘要
本实用新型公开一种六层印刷电路板，其中六层印刷电路板包括第一层、第一复合层、第三层、第一粘结层、第四层、第二复合层和第六层。第一复合层包括第二层、第二粘结层、第一铜箔；第二复合层包括第五层、第三粘结层、第二铜箔。本实用新型在实际生产过程中能够通过在多层设置结构相同的同心圆槽，使得生产出的六层印刷电路板内层图形相对位置同心度符合设计要求；本实用新型提出的生产方法，与传统工艺相比更加简单高效，而且生产出的六层印刷电路板成品率更高。解决了现有技术中六层图形的相对位置同心度难以保证没有偏离的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种六层印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021292792.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-02
授权号 ：
CN212628659U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
杨涵刘士闯余圆喜段志平
申请人 ：
广德扬升电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市广德县经济开发区鹏举路7号
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王依
优先权 ：
CN202021292792.1
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K1/14
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
