印刷电路板
公开
摘要
本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，至少部分地埋入所述第一绝缘层中；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的上表面上；第二布线层，至少部分地埋入所述第二绝缘层中；以及腔，穿透所述第一绝缘层的一部分和所述第二绝缘层，并且使所述第一绝缘层的所述上表面的一部分暴露以成为所述腔的底表面。所述第一布线层包括通过所述腔从所述第一绝缘层至少部分地暴露的布线图案，所述布线图案的上表面与所述第一绝缘层的上表面的通过所述腔暴露的部分具有阶梯结构，并且所述布线图案的下表面与所述第一绝缘层的下表面共面。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114449732A
申请号 ：
CN202110526822.3
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-05-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
全起洙金相勳李用悳成旼宰
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道水原市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘雪珂
优先权 ：
CN202110526822.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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