印刷电路板
公开
摘要
本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；焊盘，设置在所述绝缘层上并且具有突起；以及保护层，设置在所述绝缘层上并且具有使所述焊盘的至少一部分暴露的开口。所述突起从所述焊盘的一个表面突出并且埋设在所述绝缘层和所述保护层中的至少一者中。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114615800A
申请号 ：
CN202110598577.7
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2021-05-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高灿训金相勳吴隆金海星
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道水原市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
王锐
优先权 ：
CN202110598577.7
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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