印刷电路板
授权
摘要
本公开涉及一种印刷电路板，涉及半导体技术领域。该印刷电路板包括多层结构以及用于连通所述多层结构中相邻两层的导通孔，所述导通孔包括镭射孔以及位于所述镭射孔内的导电层。本公开技术方案可增加PCB的通流能力，从而起到降低温升的效果，并能避免因避让钻孔位置而导致的布线面积扩大，从而能够减小PCB板宽以提高电池容量。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920823110.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN211406415U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
姜登
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
代理机构 ：
北京尚伦律师事务所
代理人 ：
李蔚
优先权 ：
CN201920823110.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
相关图片
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211406415U.PDF
PDF下载
