印刷电路板
授权
摘要
本实用新型涉及射频信号传输及数据通信领域，提供了一种印刷电路板。该印刷电路板包括基板，所述基板包括顶层、底层以及设置在所述顶层与底层之间的多个内层，多个所述内层自所述顶层至所述底层的方向依次设置，所述顶层与所述内层之间、所述内层与所述底层之间以及相邻的两个所述内层之间均设有绝缘层，所述基板开设有至少一个过孔，所述过孔具有与所述内层一一对应的内层焊盘，每个所述内层焊盘的尺寸与对应的所述内层上的印制导线的宽度相适应。本实用新型结构简单、工艺简单，通过使内层焊盘的尺寸与对应内层上的印制导线的宽度相适应，便可提高其射频信号的完整性、减小插损。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922052935.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN211481579U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
李敬华王世华秦盼库淼
申请人 ：
大唐移动通信设备有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区学院路29号
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
韩世虹
优先权 ：
CN201922052935.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
