印刷电路板
授权
摘要
本公开涉及印刷电路板。例如，一种形成焊料连接的方法，包括在印刷电路板的热焊盘上形成焊料掩模。焊料掩模留下热焊盘的未掩蔽部分，并且形成焊料掩模包括：形成从每个未掩蔽部分的边缘朝向该未掩蔽部分的中心延伸的多个掩模条。该方法包括：在热焊盘的未掩蔽部分上沉积焊膏，以及在印刷电路板的热焊盘上沉积的焊膏上放置集成电路封装的暴露热焊盘。该方法包括：通过加热印刷电路板上的热焊盘的未掩蔽部分与集成电路封装的暴露热焊盘之间的焊膏来形成焊料连接。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921418521.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-29
授权号 ：
CN210958965U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
D·叶H·M·卢
申请人 ：
意法半导体有限公司
申请人地址 ：
新加坡城
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
王茂华
优先权 ：
CN201921418521.3
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
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法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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