印刷电路板

专利权的终止

摘要

一种印刷电路板，其包括一封装区域，所述封装区域内设有用于封装一第一元件的第一焊盘、用于封装一第二元件的第二焊盘和一芯片安装区域，所述第一、第二元件为具有相同功能的同类元件，且以择一的方式封装于所述封装区域内，所述第一焊盘较所述第二焊盘远离所述芯片安装区域。本印刷电路板可在同一封装区域内封装不同的元件。

基本信息

专利标题：

印刷电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620016273.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-12-15

授权号：

CN200990725Y

授权日：

2007-12-12

发明人：

朱佳昌

申请人：

鸿富锦精密工业(深圳)有限公司

申请人地址：

518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200620016273.6

主分类号：

H05K1/18

IPC分类号：

H05K1/18 H05K1/11 H05K1/00