印刷电路板装配组合

专利权的终止

摘要

一种印刷电路板装配组合，其包括一主板、一载板、一装配在该载板上的芯片、若干焊接于该主板与载板之间的锡球、及一散热器，该散热器底面的一部分与芯片相接触，该散热器底面未与该芯片接触的部分设有一压在该载板上的压紧部。该印刷电路板装配组合在散热器底面设有压紧部，该压紧部将锡球压紧于该载板与主板之间，可有效地降低锡球在冲击时产生的破裂。

基本信息

专利标题：

印刷电路板装配组合

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720201814.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-12-29

授权号：

CN201138891Y

授权日：

2008-10-22

发明人：

武治平吴政达林有旭赵志航曹亮亮

申请人：

鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司

申请人地址：

518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720201814.7

主分类号：

H05K1/18

IPC分类号：

H05K1/18 H05K7/20