一种装配印刷电路板
授权
摘要
本实用新型提出了一种装配印刷电路板，包括一块印刷电路板，所述印刷电路板具有A面和B面，在所述A面和B面均排布红外灯的焊盘。本实用新型对PCB进行两面排布红外灯的焊盘，可根据需求在A和/或B面任意焊接红外灯。
基本信息
专利标题 ：
一种装配印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921972578.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN211184429U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
董泉梁戈
申请人 ：
佳格科技（浙江）股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省湖州市七里亭路769号3幢三、四层
代理机构 ：
上海启核知识产权代理有限公司
代理人 ：
达晓玲
优先权 ：
CN201921972578.8
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/11
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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