一种印刷电路板的组合焊盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种印刷电路板的组合焊盘，包括电路板本体，所述电路板本体上表面设置有若干焊盘，所述焊盘包括若干矩形焊盘和若干圆形焊盘，若干矩形焊盘分布在电路板本体四周拐角和中心处，若干圆形焊盘分布在若干矩形焊盘之间，结构简单，构造清晰易懂，印刷电路板包括电路板本体，电路板本体上表面设置有若干焊盘，其中焊盘包括若干矩形焊盘和圆形焊盘，若干矩形焊盘和圆形焊盘组合分布在电路板本体上，焊盘底端面与绝缘层上端面之间设置有密封垫圈，能够避免粉末灰尘等杂质落入焊盘安装孔内，对电路板造成影响，圆形焊盘和矩形焊盘外围设置有反焊盘，反焊盘为环形绝缘区域，能够避免虚焊，功能性强，值得推广。
基本信息
专利标题 ：
一种印刷电路板的组合焊盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022321255.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213403648U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
施维孙世帅
申请人 ：
苏州瑞骏电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区木渎镇珠江南路368号2218室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022321255.1
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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