印刷电路板的过孔和焊盘间导线长度控制的方法
专利权的终止
摘要
本发明涉及电子技术，公开了一种印刷电路板的过孔和焊盘间导线长度控制的方法，使得对于焊盘到过孔导线长度受限情况下的PCB设计，可以提高设计效率和质量。本发明中，在过孔上设置虚拟点，利用虚拟点和焊盘的距离可以自动测量的特点，自动调整导线长度，并提供了自动调整导线长度的具体步骤。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板的过孔和焊盘间导线长度控制的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1858750A
申请号 ：
CN200510110102.X
公开（公告）日 ：
2006-11-08
申请日 ：
2005-11-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄希斌何波刘卫东
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
上海明成云知识产权代理有限公司
代理人 ：
竺云
优先权 ：
CN200510110102.X
主分类号 ：
G06F17/50
IPC分类号 ：
G06F17/50
法律状态
2017-12-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G06F 17/50
申请日 : 20051108
授权公告日 : 20081022
终止日期 : 20161108
申请日 : 20051108
授权公告日 : 20081022
终止日期 : 20161108
2008-10-22 ：
授权
2007-01-03 ：
实质审查的生效
2006-11-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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