PCB板及其共用焊盘
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摘要
本实用新型属于电路板技术领域，更具体地说，是涉及一种PCB板及其共用焊盘。该共用焊盘包括供第一元器件适配贴装的第一焊接部，第一焊接部内设置有供第二元器件适配贴装的第二焊接部，第一焊接部内还设置有阻焊隔离区，阻焊隔离区绕设于第二焊接部的外周缘以隔离第二焊接部。这样，将小尺寸的第二元器件焊接于第二焊接部，将大尺寸的第一元器件焊接于第一焊接部，即可实现同一焊盘兼容贴装不同规格尺寸的元器件；同时，设置阻焊隔离区隔离第二焊接部，焊接作业时第一焊接部和第二焊接部上的锡膏在过回流炉时不会相互窜行，从而能避免第二元器件出现拉偏、空焊或假焊，确保兼容贴装的两元器件均能与PCB板建立可靠的机械及电气连接关系。
基本信息
专利标题 ：
PCB板及其共用焊盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020176178.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-13
授权号 ：
CN211630498U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
柳初发
申请人 ：
东莞市金锐显数码科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇沙新路59号1栋201室
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
汪霞
优先权 ：
CN202020176178.2
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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