LGA焊盘封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种LGA焊盘封装结构，包括PCB板、第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘在四个角上设有若干规则设置的第一焊盘，第二焊盘成栅格阵列设置在PCB板上，第一焊盘的引线孔大于第二焊盘的引线孔，第一焊盘的外侧设有阻焊层，第二焊盘的外侧设有阻焊层，本实用新型提供了一种有效增大LGA芯片与基材接触面积、LGA芯片位置不会偏移、提高焊接质量、成本低风险小的LGA焊盘封装结构。
基本信息
专利标题 ：
LGA焊盘封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921654764.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN211090151U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
朱祝清蒋刘曹振羽
申请人 ：
无锡市宇博科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪区中南路258号15号楼104
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵红霞
优先权 ：
CN201921654764.7
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
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法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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