封装前的焊线架结构及其半导体功率晶体封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型封装前的焊线架结构主要由晶粒座、第一焊接区、有效焊接面积大于第一焊接区的第二焊接区、支撑晶粒座的支架，并利用此焊线架结构完成封装的本实用新型半导体功率晶体封装结构。虽然在本实用新型封装前的焊线架结构中，两个焊接区域的焊接面积有差异性，但因支架偏心地经过此二焊接区之间而延伸至晶粒座，所以支架为无偏斜直条状，同时焊接区域的外观也无缺角。因此，本实用新型焊线架结构具有较大的焊接区域。

基本信息

专利标题：

封装前的焊线架结构及其半导体功率晶体封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620175299.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-12-27

授权号：

CN201051497Y

授权日：

2008-04-23

发明人：

李明芬萧简湘

申请人：

勤益股份有限公司

申请人地址：

台湾省台北市大安区忠孝东路4段320号9楼

代理机构：

北京挺立专利事务所

代理人：

皋吉甫

优先权：

CN200620175299.5

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495 H01L23/488 H01L23/31