半导体集成晶体管封装结构

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种半导体集成晶体管封装结构，包括由上模型腔槽和下模型腔槽相对扣压所形成的塑封体，所述塑封体上开设有供半导体集成晶体管的引脚引出的引脚孔，所述塑封体的前、后长度为2.9毫米，左、右宽度为1.65毫米，上、下高度为0.9毫米；一个居中引脚孔和两个前、后引脚孔分别于塑封体上左、右开设，六个引脚孔分别于塑封体上左、右对称开设，引脚孔的开设位置距离塑封体底部的高度为塑封体高度的1/3。本实用新型从外部尺寸上对封装结构进行了改进，既能够提高产品的宽度及表面积以确保产品在功耗方面的优势，又能够减少产品特别是接触PCB面板的厚度来提高产品的散热效率和耗散功率。

基本信息

专利标题：

半导体集成晶体管封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021115075.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-16

授权号：

CN212322989U

授权日：

2021-01-08

发明人：

李勇昌彭顺刚邹锋朱金华王常毅

申请人：

桂林斯壮微电子有限责任公司

申请人地址：

广西壮族自治区桂林市国家高新区信息产业园D-8号

代理机构：

桂林市持衡专利商标事务所有限公司

代理人：

黄玮

优先权：

CN202021115075.1

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495