一种改进的半导体晶体管的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种改进的半导体晶体管的封装结构，具体涉及半导体晶体管领域，包括封装壳体和半导体晶体管，封装壳体包括第一封板和第二封板，第一封板和第二封板的外侧固定安装有热塑接板，第一封板的表面嵌入安装有散热机构，散热机构包括导热板片和凸起翅片，半导体晶体管和散热机构的连接处涂抹有导热硅脂层，第一封板和第二封板的另一侧固定安装有针脚护板。本实用新型通过设置相互热塑贴合的第一封板和第二封板结构，利用封板侧端的热塑接板通过热熔的方式粘贴接合，避免传统整体封装的包裹封装，便于进行多次的拆装，且非包裹性结构其内部预留一定的空腔便于进行半导体工作热量的散出。
基本信息
专利标题 ：
一种改进的半导体晶体管的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021076125.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-12
授权号 ：
CN212113683U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
王浩
申请人 ：
无锡市新逵机械设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区胡埭镇刘闾路88号-2
代理机构 ：
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵华
优先权 ：
CN202021076125.X
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/367 H01L23/373
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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