晶体管压接封装结构

授权

摘要

本实用新型提供了一种晶体管压接封装结构，涉及电力电子开关技术领域。所述晶体管压接封装结构包括第一压接块、第二压接块、弹力压接组件、电路板和晶体管；所述第一压接块与所述第二压接块相对压合设置，所述弹力压接组件、所述电路板和所述晶体管设置在所述第一压接块与所述第二压接块之间，所述弹力压接组件将所述晶体管压接在所述电路板上。这样，结构简单、可靠性高、空间利用率高，而且后期加工封装、拆卸和维护方便。

基本信息

专利标题：

晶体管压接封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921783677.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-22

授权号：

CN210325790U

授权日：

2020-04-14

发明人：

蔡放曾嵘陈政宇余占清尚杰周雁南张英成白羽

申请人：

清华四川能源互联网研究院;清华大学

申请人地址：

四川省成都市天府大道南段2039号天府创客街区

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

罗硕

优先权：

CN201921783677.1

主分类号：

H01L25/07

IPC分类号：

H01L25/07 H01L23/10 H01L23/16