压接式模块电极压接装置
授权
摘要
本实用新型属于整流模块加工设备技术领域。压接式模块电极压接装置，包括底座(1)，底座上设置下固定板(2)，下固定板(2)上设置立柱(3)，立柱(3)上部设置上固定板(4)；导板(5)，用于放置压接式模块(8)；导板(5)与活塞(6)法兰连接；活塞驱动装置(7)驱动活塞(6)与导板(5)在上固定板(4)、下固定板(2)之间进行往复运动；压块(9)，压设在导板(5)上的压接式模块(8)上；电动起(13)，用于拧紧模块压板与模块底板之间的连接螺栓。本实用新型通过导板与上固定板压紧压接式整流模块，便于电动起上紧连接螺栓，操作方便，提高了压接效率，确保连接可靠，产品合格率高。
基本信息
专利标题 ：
压接式模块电极压接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021204594.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212587468U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
蔡宏泉滕家兵
申请人 ：
扬州四菱电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市广陵区南通西路6号
代理机构 ：
扬州润中专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李楠
优先权 ：
CN202021204594.5
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/603
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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