压接结构

授权

摘要

本实用新型提供了一种压接结构，涉及电子电力技术领域。所述压接结构包括：安装板，所述安装板上设置有至少两个凸台；芯片模块，设置于所述安装板上，并且所述至少两个凸台围绕在所述芯片模块的外围，所述芯片模块包括至少一个引脚，所述引脚朝远离所述安装板的方向延伸；电路板，设置于所述凸台上并遮盖所述芯片模块，并且所述引脚穿入所述电路板中，以使所述电路板与所述芯片模块电性连接。本实施例提供的压接结构中可以确保芯片模块与电路板的稳定连接，进而保证了压接结构的性能和稳定性。

基本信息

专利标题：

压接结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921112136.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-16

授权号：

CN210110745U

授权日：

2020-02-21

发明人：

张龙刘进明陈滨熹柳朝华奚兴超孙辉

申请人：

联合汽车电子有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区榕桥路555号

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

屈蘅

优先权：

CN201921112136.6

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/13 H01L23/48 H01L23/367