压接装配结构和邦定机

授权

摘要

本实用新型公开一种压接装配结构和邦定机，所述压接装配结构包括：压合组件、光源以及图像采集装置；所述压合组件包括吸附压头，所述吸附压头的材质为透光材质，所述吸附压头吸附有吸附件；所述光源位于所述吸附压头的一侧，所述光源发出的光透过所述吸附压头，并照射于所述吸附件；所述图像采集装置位于所述吸附件背向所述吸附压头的一侧，用于采集所述吸附件的图像信息。本实用新型提出的压接装配结构和邦定机能够提升采集到的吸附件的图像的清晰度，有利于吸附件与液晶显示屏的准确装配。

基本信息

专利标题：

压接装配结构和邦定机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021263772.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-30

授权号：

CN212484013U

授权日：

2021-02-05

发明人：

张威王彬旭

申请人：

华显光电技术（惠州）有限公司

申请人地址：

广东省惠州市仲恺高新技术开发区23号小区

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

宋朝政

优先权：

CN202021263772.1

主分类号：

G02F1/13

IPC分类号：

G02F1/13